NYÁK

Az egyoldalas PCB-nek csak egy rétege van vezetőképes rézből, az egyik oldalára nyomtatott áramköri mintával. Áramköri csatlakozásokat csak ezen az oldalon lehet létrehozni.

A kétoldalas kártyák két vezetőképes rézréteggel rendelkeznek, amelyek az áramköri lap mindkét oldalán helyezkednek el, és a rétegek közötti összekapcsolás technológián keresztül valósul meg, amely

Nagy tervezési rugalmasságot kínál. A többrétegű kártyák összetettebb áramkör-útválasztást tesznek lehetővé a rétegek összekapcsolása révén, és több réteget biztosítanak az áramköri összetevők

A Quick PCB prototípus célja a gyártási idő lerövidítése és a PCB prototípusok gyorsabb elkészítése, mint a normál átfutási idő. Például egy szabványos 2 rétegű PCB prototípus gyártása általában 5

A vastag réz PCB olyan tábla, amelynek rézvastagsága nagyobb, mint 3 uncia. A 4 oz-os réz PCB ezért vastag réz PCB-nek minősül.

Az FR4 Tg170 kártya a High-Tg PCB.High-Tg PCB típusa. A nyomtatott áramköri lapok viszonylag magas üvegesedési hőmérséklettel (Tg), jellemzően 170 fok feletti, nyomtatott áramköri lapanyagokra

A HDI áramköri lapok (High Density Interconnector) főbb jellemzői közé tartozik a nagy{0}}sűrűségű huzalozás, a microvia technológia és a kiváló elektromos teljesítmény. A microvia blind és betemed

Az egyoldalas -flexibilis áramköri lapok gyártási költsége viszonylag alacsony a kétoldalas fpc-hez képest, így alkalmasak korlátozott költségvetésű projektekhez.

Nagy hőállóságával (több mint 300 fok) és kiváló mechanikai szilárdságával a PI a legszélesebb körben használt anyag az FPC-k számára. Dielektromos állandója körülbelül 3,2–3,535.

A Rigid{0}}Flex PCB egy összetett típusú áramköri lap, amely a merev és a rugalmas PCB-ket kombinálja egy speciális gyártási eljárással. Magszerkezete egy merev hordozóból (például FR4) és egy

A HDI rigid{0}}flex PCB egy olyan merev-flex nyomtatott áramköri lap, amely vak és betemetett átmeneteket tartalmaz.

A réz magas hővezető képességgel rendelkezik, amely hatékonyan vezeti el az elektronikus alkatrészek által működés közben keletkező hőt. Ez segít csökkenteni az üzemi hőmérsékletet, és javítja az