A rézfém mag PCB a következő tulajdonságokkal rendelkezik:
Jellemző:
1, jó hővezető képesség:A réz nagy hővezetőképességgel rendelkezik, amely eloszlathatja az elektronikus alkatrészek által generált hő működését, csökkenti a hőmérsékletet, és javítja az elektronikus eszközök stabilitását és megbízhatóságát.
2, Erős korrózióállóság:A réz kiváló korrózióállósággal rendelkezik, és bizonyos mértékben ellenáll a korróziónak, ezáltal meghosszabbítva szolgálati élettartamát.
3, jó elektromos vezetőképesség:A réz elektromos vezetőképessége jobb, mint más anyagok, például az alumínium, amely a réz alapú táblák számára alacsonyabb egyenáramú ellenállást mutat az áramkörökben, és elősegíti az elektromos energiaátvitel hatékonyságának javítását.
4, jó feldolgozhatóság:A rézszubsztrátok könnyen feldolgozhatók és PCB -kbe készülnek, lehetővé téve a különféle összetett alakzatok megvalósítását, hogy megfeleljenek az elektronikus termékek különféle követelményeinek.
5, kiemelkedő mechanikai tulajdonságok:A rézszubsztrátok kiváló mechanikai szilárdsággal rendelkeznek, nem hajlamosak a korrózióra vagy a rozsdara, és jobb tartóssággal rendelkeznek.
6, kémiai stabilitás:A réz alacsony nedvességtartalmú abszorpciós sebességgel rendelkezik, ellenáll a különféle kémiai anyagoknak, és alkalmazkodik a szélsőséges környezethez.
A rézszubsztrát szerkezete elsősorban a következő részekből áll:
1, rézfólia:Tiszta rézfólia, amely a rézszubsztrát felületét lefedi, nagy elektromos vezetőképességgel és hegeszthetőséggel rendelkezik. A rézfólia vastagsága általában 35 μm-től 280 μm-ig terjed, hogy megfeleljen a különféle áram-hordozási követelményeknek.
2, Hőszigetelő anyag:A rézfólia és a fémszubsztrát között helyezkedik el, és a szigetelés és a hővezetés funkcióit szolgálja. Ez az anyag általában egy szigetelő laminátum, amely nagy molekuláris szintetikus gyanta és megerősítő anyagokból áll.
3, Fémszubsztrát:Általában lila rézből készül, szerkezeti támaszt és hővezető képességet biztosít. A fémszubsztrátok kiváló hővezetőképességgel rendelkeznek, és nagy hőmérsékleti áramkörökhez és nagy hőmérsékleti eltérésekkel rendelkező környezetekhez alkalmasak.
Alkalmazás:
A rézszubsztrátok alkalmazási területei nagyon szélesek, főleg a következő szempontokat tartalmazzák:
1, Kommunikáció, számítógépek, fogyasztói elektronika, autóipari elektronika és ipari vezérlés: Ezek a mezők a réz alapú szubsztrátok fő alkalmazási piacai. A réz alapú új anyagtermékek ezeket az iparágakat közvetett módon szolgálják ki a downstream ügyfelek révén, a nagy pontosságú és nagy megbízhatóság iránti igények kielégítésére, az autós tábla fénye a réz alaplemezét nagymértékben használta, a színpadi fényvezérlő tábla a rézmag PCB kialakítását használja a hő eloszlásához.
2., Orvosi és repülőgépipar: A réz alapú új anyagok alkalmazási potenciállal is rendelkeznek az orvosi és repülőgéppel. Noha jelenleg elsősorban az elektronikus áramköri ágazatot szolgálják, a vállalat aktívan bővíti alkalmazásait ezeken a területeken.
3, fotovoltaikus berendezések, lítium akkumulátorok, nátrium-akkumulátorok és organikus szilícium-katalizátorok: A technológiai innováció révén a Jiangnan új anyagok új réz-alapú új anyagtermékeket vezettek be az új alkalmazási forgatókönyvekbe, például fotovoltaikus berendezésekbe, lítium akkumulátorokba és nátrium-akkumulátorokba, tovább bővítve azok alkalmazási körét.
A 4. ábrán a szélenergia-termelés területén a fotovoltaikus energiatermelés és az energiatárolás: A réz sík fenekű hőeloszlású alaplemezeket elsősorban az energiamodul gyártóinak szállítják, hogy megoldják a hőeloszlás hatékonyságát és az energiamodulok teljesítmény kérdéseit, és közvetett módon alkalmazzák a szélenergia-termelés, a fotovoltterület-termelés és az energiatárolás területén.
Népszerű tags: Rézfém mag PCB, Kína rézfém mag PCB gyártók, beszállítók