HDI többrétegű PCB

1. Tervezési rugalmasság

A több-rétegű táblák nagy rugalmasságot kínálnak a tervezésben. A rétegek közötti összeköttetéseken keresztül bonyolultabb áramkör-útválasztást érhetnek el, és további rétegeket biztosítanak az áramköri komponensek rendszerezéséhez és elrendezéséhez. Ezenkívül a többrétegű táblák szükség szerint egymásra rakhatók vagy szétválaszthatók, hogy megfeleljenek a különféle funkcionális és teljesítménykövetelményeknek. Ennek a sokoldalúságnak köszönhetően a többrétegű táblák széles körben használhatók a fejlett elektronikai termékekben és telekommunikációs berendezésekben.

2. Magas integrációs végzettség

A többrétegű kártyák több funkcionális réteget is integrálhatnak egyetlen áramköri kártyán belül, ami magasabb fokú integrációt ér el. Különböző jelrétegek, teljesítménysíkok és alapsíkok rétegek közötti elhelyezésével az útválasztási hossz hatékonyan csökkenthető, ezáltal javítva az áramkör működési sebességét és teljesítményét.
Különösen,HDI többrétegű PCB-kkisebb méretű lapokkal rendelkeznek, így az elektronikai termékek kompaktabbak és könnyebbek. Ezenkívül a HDI többrétegű PCB-k közé tartozikvak és eltemetett vias, amelyek rugalmasabb rétegközi kapcsolatokat tesznek lehetővé.

3. Anti-interferencia teljesítmény

A többrétegű áramköri lapok fokozzák az áramkör interferencia-gátló képességét azáltal, hogy árnyékoló és földelő rétegeket építenek be a jelrétegek közé. Az árnyékoló rétegek segítenek elszigetelni a jel interferenciáját a különböző rétegek között, megakadályozva a jelek áthallását és az elektromágneses sugárzást, ezáltal biztosítva az áramkör stabilitását. A földrétegek kiváló földelési síkot biztosítanak, csökkentve a jel visszatérési útvonalát és a feszültségzajt.

4. Jelmegbízhatóság

A több-rétegű táblák megkülönböztető jellemzője a jelmegbízhatóság. Azáltal, hogy lehetővé teszik a függőleges jelátvitelt a rétegek között, lerövidíthetik az átviteli utat és csökkenthetik a csatolási hatásokat, javítva a jelátvitel stabilitását és megbízhatóságát. Ezenkívül a több-rétegű kártyák jobb impedanciaillesztési teljesítményt nyújtanak, és megfelelnek a nagy-frekvenciás áramkörök és a jelátvitel követelményeinek.

Következtetés

A többrétegű áramköri lapok számos kulcsfontosságú előnyt kínálnak, beleértve a nagyobb integrációt, a jobb jelintegritást, a nagyobb megbízhatóságot és a jobb {0}interferencia-elhárító teljesítményt. Ezeknek a tulajdonságoknak köszönhetően a többrétegű áramköri lapok ideálisak összetett áramköri kialakításokhoz és nagy teljesítményű elektronikus rendszerekben való használatra.

Többrétegű{0}}áramköri lapok szerkezeti felépítése

A többrétegű{0}} áramköri lapok szerkezeti összetétele főként a következőket tartalmazzavezető rétegekésdielektromos rétegek.
A többrétegű áramköri lapokat jellemzően több vezetőképes és dielektromos réteg felváltva egymásra helyezésével alakítják ki, és mindegyik vezető rétegpárt dielektromos réteg választja el. A vezető rétegeket az áramkörök irányítására használják, míg a dielektromos rétegek szigetelést és mechanikai alátámasztást biztosítanak.

A többrétegű áramköri lapok szerkezetük alapján különböző típusokba sorolhatók, beleértvegyakori a -lyuktáblákon keresztülésHDI táblák.

A{0}}Hole Boardon keresztül:
A legelterjedtebb típus, amelyet lyukak fúrásával és rézbevonattal alakítanak ki rétegközi kapcsolatok létrehozására. Különböző számú rétegű áramköri lapokhoz alkalmas.

HDI tábla:
ANagy{0}}sűrűségű összekapcsolásA táblán lézeres fúrási technológiával kialakított lyukak találhatók mind a felületen, mind a belső rétegeken. Ideális olyan nagy-sűrűségű huzalozási alkalmazásokhoz, amelyek kompakt méretet és nagy teljesítményt igényelnek.

A többrétegű áramköri kártyákat széles körben használják különféle elektronikai termékekben, például okostelefonokban és számítógépes alaplapokban. A különböző rétegszámú áramköri lapok különböző bonyolultságú elektronikai eszközökhöz alkalmasak.

FR-4, 1,6 mm-es tábla vastagság, 1 uncia réz, kivitel: HASL,,ENIG, aranyozás stb.

A HDI többrétegű táblák folyamatuk és szerkezetük alapján három általános típusba sorolhatók:

Első-HDI rendelés (alaptípus)
Egy magrétegből áll, mindkét oldalán vak{0}}átmeneti rétegekkel, amely alkalmas középkategóriás okostelefonokhoz, fogyasztói elektronikai cikkekhez és hasonló termékekhez.

Második-HDI rendelés (speciális típus)
További árnyékolóréteget{0}}ad fel az alaptípus tetejére, amely támogatja a nagyobb összekapcsolási sűrűséget, amely alkalmas a zászlóshajó okostelefonokhoz, táblagépekhez és más összetett eszközökhöz.

Bármely-rendelési HDI (magas-végű típus)
Rendkívüli sűrűséget ér el a két réteg közötti összeköttetések révén, amelyeket általában a csúcskategóriás chipmodulokban (például Apple A-sorozatú csomagokban) használnak, és előfutáraként szolgál a System -in-Package (SiP) tervekhez.

Termékeink többségét a vásárlóink ​​által biztosított eredeti Gerber fájlok alapján testre szabjuk.
Az eredeti Gerber-fájlok kézhezvétele után működő Gerber-fájlokká alakítjuk át őket termelési használatra.
Az átalakítási folyamat során beállítunk bizonyos paramétereket, -például a furat átmérőjét, a nyomszélességet és a nyomtávolságot-, hogy optimalizáljuk a gyárthatóságot és biztosítsuk a zökkenőmentes gyártást.

Minden termékünk vákuum--szárítószerrel van csomagolva, hogy optimális védelmet biztosítson a tárolás és a szállítás során.

A vákuum{0}}csomagolt áramköri lapok eltarthatósága a felületkezelési folyamattól függően változik, általában 3 és 12 hónap között. A részletek a következők:

Eltarthatósági idő a különböző felületkezelési eljárásokhoz

ENIG (elektromos nikkel-merítési arany):
Legfeljebb 12 hónapig tárolható vákuumcsomagolásban, nedvszívó védelemmel.

Ólom-ingyenes HASL (forrasztóanyag-kiegyenlítés):
Ha nem történik különleges tárolási beállítás, az eltarthatóság általában körülbelül 3 hónap.

OSP (Organic Solderability Preservative):
Nedvszívó védelemmel ellátott vákuumcsomagolásban 3-6 hónap eltarthatósággal rendelkezik. Ha azonban nem megfelelően tárolják (pl. szárítóanyag nélkül vagy nem megfelelő vákuumzárral), az eltarthatóság körülbelül 3 hónapra csökkenhet.

Immersion Gold (kémiai aranyozás):
Az eltarthatóság elérheti a 6-12 hónapot, feltéve, hogy zárt csomagolást és szárítószert használnak.

1, Garantáljuk a választ 24 órán belül minden ügyfél megkeresésre és panaszra.

2, Üzemünk 1-napos mintagyártást kínál kétrétegű táblákhoz, valamint gyors gyártási szolgáltatásokat nyújt kis és közepes megrendelésekhez, így biztosítva a rövid átfutási időt és a pontos szállítást.

3. Több fizetési lehetőséget támogatunk, beleértve az EUR-t, az USD-t, a RUB-t és a CNY-t, PayPal-on, T/T-n és más kényelmes módokon keresztül.

Népszerű tags: hdi többrétegű NYÁK, Kína hdi többrétegű nyák gyártói, beszállítói