Orvosi Testület közgyűlése

Orvosi Testület közgyűlése
Részletek:
Az orvosi táblák összeszerelésének jellemzője elsősorban a nagy pontosság, a nagy sűrűség, a szigorú környezetvédelmi ellenőrzés és az automatizált gyártás stb.
A szálláslekérdezés elküldése
Leírás
A szálláslekérdezés elküldése

Az orvosi táblák összeszerelésének jellemzője elsősorban a nagy pontosság, a nagy sűrűség, a szigorú környezetvédelmi ellenőrzés és az automatizált gyártás stb.

 

Funkció

 

 

Nagy-precíziós rögzítés

Az orvosi áramköri lapok rendkívül magas követelményeket támasztanak a szerelési pontossággal szemben. A szerelőgép pontossága elérheti a ±15 μm-t (nagy-precíziós módban), és még a szerelési magasságot is képes dinamikusan beállítani, hogy kompenzálja az áramköri lap elhajlását. A beépített -MPI funkció valós időben képes észlelni a beszerelés állapotát a gépen belül. Ez a nagy pontosság biztosítja az alkatrészek pontos beszerelését, és megakadályozza a helyzeteltérések által okozott áramköri meghibásodásokat.

Nagy{0}}sűrűségű összeállítás

Az orvosi áramköri lapok általában nagy{0}}sűrűségű összeszerelést igényelnek, hogy megfeleljenek a miniatürizálás és a hordozhatóság követelményeinek. Az SMT (Surface Mount Technology) szerelvény példátlanul nagy-sűrűségű szerelést tesz lehetővé, jelentősen megtakarítva a kártya helyet, és kompaktabbá téve az elektronikai termékeket. Például a modern vércukormérők magas integrációt és miniatürizálást értek el, ami elválaszthatatlan a PCB-összeszerelési technológia folyamatos innovációjától.

Szigorú környezetvédelmi ellenőrzés

A NYÁK-gyártást por{0}}mentes és antisztatikus környezetben kell végezni, hogy elkerüljük a por és a statikus elektromosság okozta esetleges károkat. Az ilyen szigorú környezetvédelmi vezetés kulcsfontosságú a nyomtatott áramköri lapok tisztaságának és elektromos teljesítményének biztosításához.

Automatizált gyártás

Az SMT összeszerelés nagymértékben automatizált gyártósorokat használ. A forrasztópaszta nyomtatásától és az alkatrészek elhelyezésétől az újrafolyós forrasztásig a folyamat zökkenőmentesen és hatékonyan folyik. Az automatizálás nemcsak a munkaerőköltségeket csökkenti, hanem egyenletes termelést és magas termékminőséget is biztosít.

Több-rétegű PCB tervezés

Az orvosi berendezések funkcionális sokféleségének és miniatürizálási követelményeinek kielégítése érdekében széles körben alkalmazzák a több-rétegű PCB-terveket. Ez a kialakítás jelentősen javítja az áramköri kártya integrálását és csökkenti az eszköz teljes méretét.

Szigorú minőségirányítási rendszer

Az orvosi áramköri lapok gyártásának meg kell felelnie az ISO 13485 orvostechnikai eszközök minőségirányítási rendszerének. Ez a rendszer biztosítja, hogy a gyártás minden lépése szigorúan megfeleljen az ipari szabványoknak, garantálva a végtermék megbízhatóságát és kivételes minőségét.

 

Az orvosi PCB összeszerelés folyamata a következő fő lépéseket tartalmazza

 

 

01/

Tervezési szakasz:Használjon áramkör-tervező szoftvert (például Altium Designer, Eagle stb.) az áramköri kártya tervezésének befejezéséhez. A tervezési folyamat során ügyeljen arra, hogy az elektronikus alkatrészek elrendezése logikus és kényelmes legyen a felületre szereléshez. A tervezés befejezése után hozzon létre gyártási fájlokat, beleértve a Gerber fájlokat, a fúrórajzokat és az anyagjegyzéket (BOM) a későbbi NYÁK-gyártáshoz és az alkatrészek előkészítéséhez.

02/

PCB gyártás:A tervezési dokumentumok alapján a NYÁK-t a nyomtatott áramkör gyártója gyártja. Ez a folyamat magában foglalja az anyag kiválasztását, a fotolitográfiát, a maratást, a fúrást és az áramköri lap felületkezelését.

03/

Az SMT elhelyező gép előkészítése:A BOM szerint készítsen elő minden szükséges felületi szerelőeszközt. Válasszon egy nagy pontossággal és sebességgel rendelkező elhelyező gépet, majd kalibrálja és hibajavítsa a pontos elhelyezés érdekében.

04/

Forrasztópaszta nyomtatás:Egy stencil és egy gumibetét vagy egy automatikus nyomtató segítségével egyenletesen vigyen fel forrasztópasztát a PCB-párnákra. A forrasztópaszta, amely apró forrasztószemcsékből és folyasztószerből áll, megolvad az újrafolyós forrasztás során, és vezető kapcsolatokat hoz létre.

05/

Alkatrész szerelés:A kiszedő-és-elhelyező gép szívófúvókák segítségével megragadja az alkatrészeket, és pontosan ráhelyezi azokat a forrasztó-paszta-bevonatú párnákra. Ez a folyamat gyors és precíz, lehetővé téve több alkatrész rövid időn belüli felszerelését.

06/

Reflow forrasztás:A felületre szerelhető alkatrészek elhelyezése után a nyomtatott áramköri lap egy újrafolyós forrasztókemencébe kerül. A forrasztópasztát felmelegítik, aminek következtében a folyasztószer elpárolog, a fémrészecskék pedig megolvadnak, és forrasztási kötések jönnek létre, amelyek az alkatrészeket a PCB-vel összekötik. A hőmérséklet-profilt az alkatrésztípusoknak és a PCB-anyagoknak megfelelően optimalizálni kell, hogy elkerüljük a túlmelegedést vagy az elégtelen felmelegedést, ami gyenge forrasztási kötéseket vagy az alkatrészek károsodását okozhatja.

07/

Minőségellenőrzés:Az újrafolyatásos forrasztás után ellenőrizze a forrasztási kötéseket és az alkatrészek elhelyezését olyan módszerekkel, mint az automatikus optikai ellenőrzés (AOI) és a röntgenvizsgálat, hogy megbizonyosodjon arról, hogy nincsenek hibák. Az általános vizsgálati módszerek közé tartozik az AOI, a röntgenvizsgálat és a funkcionális tesztelés.

08/

Tisztítás és újra{0}}ellenőrzés:Ha szükséges, forrasztás után tisztítsa meg a PCB-t, hogy eltávolítsa a visszamaradt folyósítószert vagy forrasztópasztát. Ezután ismét ellenőrizze a forrasztási kötéseket és az alkatrészek elhelyezkedését AOI, röntgenvizsgálat vagy szemrevételezés segítségével, hogy meggyőződjön arról, nem maradtak hibák.

09/

Funkcionális tesztelés:Hajtsa végre az elkészült áramköri kártya bekapcsolását{0}} és működési tesztelését, hogy megbizonyosodjon arról, hogy minden alkatrész megfelelően működik és megfelel a tervezési követelményeknek.

10/

Pályázatok cégünknél:Orvosi áramköri összeállításunk többek között a fogorvosi szék panel-összeállítást, a mobil ultrahang-szkenner-összeállítást és a PCB-röntgen-ellenőrző berendezés összeállítását foglalja magában.

 

A PCB összeszerelés minőségbiztosítása

 

 

A PCB összeállítás minőségi ellenőrzése elsősorban a következő szempontokat tartalmazza:

Az alkatrészek elhelyezésének pontossága

Ellenőrizze, hogy az alkatrészek pontosan vannak-e elhelyezve a kijelölt párnákon.
Ellenőrizze, hogy nincs-e eltolás, eltolás vagy elforgatás.
Győződjön meg arról, hogy az alkatrészek megfelelően vannak beállítva, és nincsenek megdőlve.

A komponens polaritása és tájolása

Ellenőrizze, hogy a polarizált alkatrészek (például diódák, elektrolitkondenzátorok, IC-k stb.) a megfelelő irányban vannak-e felszerelve.
Kerülje el a fordított telepítést vagy a helytelen tájolást.

Hiányzó vagy helytelen alkatrészek

Ellenőrizze a hiányzó alkatrészeket.
Ellenőrizze, hogy a BOM-nak megfelelően a megfelelő alkatrészeket használja-e.
Győződjön meg arról, hogy nincsenek hibás alkatrészek vagy nem megfelelő műszaki adatok.

Forrasztási minőség

Ellenőrizze, hogy a forrasztási kötések teltek, simák és egyenletesek-e.
Ellenőrizze a gyakori forrasztási hibákat, például:
Hideg forrasztási kötések
Forrasztóhidak (rövidzárlatok)
Nem elegendő vagy túl sok forrasztás

Forrasztógolyók

Alkatrész állapota

Ellenőrizze, hogy az alkatrészeken vannak-e olyan hibák, mint például:
Sírkövezés
Alkatrész állva vagy emelve
Sérült alkatrészek
Hajlított vezetékek

A nyomtatott áramkör felülete és a betét állapota

Győződjön meg arról, hogy a PCB-párnák tiszták és sértetlenek.
Ellenőrizze, hogy nincs-e szennyeződés, oxidáció, karcolás vagy idegen részecskék a PCB felületén.

Ellenőrző berendezések

Az SMT gyártás során általában a következő berendezéseket használják minőségellenőrzésre:
SPI (Solder Paste Inspection): Ellenőrzi a forrasztópaszta nyomtatás minőségét.
AOI (Automatic Optical Inspection): Az elhelyezési hibákat és a forrasztási hibákat észleli.
Röntgenvizsgálat: rejtett forrasztási kötésekhez, például BGA- és QFN-csomagokhoz használatos.
Szemrevételezés: Kézi ellenőrzés az összeszerelés minőségének ellenőrzésére.

Elektromos és funkcionális tesztelés

Egyes termékeknél a további vizsgálatok a következőket tartalmazhatják:

ICT (In-Circuit Test) az elektromos csatlakozások ellenőrzésére.
FCT (Funkcionális teszt) annak biztosítására, hogy az összeszerelt PCB megfelelően működjön.

Összefoglalva, az SMT elhelyezési minőségellenőrzés az alkatrészek elhelyezésére, polaritására és tájolására, a forrasztás minőségére, az alkatrész állapotára, a PCB felület állapotára és az elektromos funkcionalitásra összpontosít, hogy biztosítsa a PCB összeszerelés megbízhatóságát és minőségét.

 

Népszerű tags: orvosi tábla összeállítás, kínai orvosi tábla összeállítás gyártói, beszállítói

A szálláslekérdezés elküldése