Leírás

A szálláslekérdezés elküldése

A kerámialapos PCB egy speciális típusú nyomtatott áramköri lap, amely kerámia anyagokat használ alapként, és fém vezetőréteggel (általában rézzel vagy alumíniummal) van bevonva a felületén. Főleg nagy-teljesítményű és nagy{2}}frekvenciás elektronikai alkatrészek támogatására szolgálnak. A kerámia kiváló hővezető képességének, elektromos szigetelésének és magas hőmérsékleti ellenállásának a fémréteg jó elektromos vezetőképességével ötvözésével a kerámia hordozók a csúcskategóriás elektronikai berendezések, például az új energiájú járművek, fotovoltaikus inverterek, 5G bázisállomások és nagy-teljesítményű félvezető modulok alapvető alkotóelemeivé váltak.
A kerámia hordozók típusait két fő szempont szerint lehet osztályozni: anyagok és gyártási eljárások.

Kijelölő	Kód	Alkatrészszám	Gyártó	Mennyiség
C1, C4, C20, C182, C191	NP0-0402-50 V-100 pF±5 %			5	250	500
C2, C92, C99, C100, C101, C102, C103, C104	X5R-0402-50 V-220 nF+-10 %			8	400
C3, C6, C7, C8, C11, C24, C25, C26, C27, C28, C30, C31, C34, C37, C47, C51, C52, C53, C54, C55, C68, C69, C70, C71, C79, C80, C84, C93, C94, C95, C96, C97, C98, C107, C108, C110, C112, C114, C115, C123, C124, C127, C130, C135, C138, C140, C142, C145, C152, C153, C154, C155, C156, C157, C158, C159, C160, C161, C166, C168, C171, C173, C181, C184, C185, C186, C187, C188, C189, C190	X7R-0402-50 V-100 nF+-10 %			70	3500	7000
C5, C9, C10, C91	X7R-0402-50 V-1 nF+-10 %			4	200	400
C21, C22, C23	X7R-0402-25 V-1 µF+-10 %	GRM155R61E105KA12D		3	450	300
C29, C42	X7R-0402-50 V-220 pF+-10 %			2	300	800	200
C32, C33, C35, C36	X5R-0201-10 V-100 nF+-10%			4	200	400	-20%
C38, C39, C40, C41, C46, C56	X7R-0402-6,3 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C43, C44, C45, C63	X5R-0805-6,3 V-47 µF±20 %			4	200	400
C48, C49, C50, C67	X5R-0603-10 V-22 µF+-10 %			4	200	400	-20%
C57, C58, C59, C167	NP0-0402-50 V-22 pF±5 %			4	200	400
C60, C61, C62, C64, C65, C66, C169, C170, C183	X5R-0603-6,3 V-22 µF±20 %			9	450	900
C72, C73, C74, C172, C175	X7R-0402-50 V-10 nF+-10 %			5	250	500
C75, C76, C77, C78	X7R-1206-50 V-10 µF+-10 %			4	200	400
C81, C90	X7R-0402-50 V-22 nF+-10 %			2	300	200
C82, C83, C163, C164, C178, C179	X6S-0402-16 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C85	X5R-0402-6,3 V-4,7 µF+-20 %			1	150	100
C86	NP0-0603-50 V-47 pF+-5 %			1	150	100
C87, C88, C89	X7R-1210-10 V-47 µF+-10 %			3	150	300
C105, C106, C109, C111, C149, C150	NP0-0402-50 V-33 pF±5 %			6	300	600
C113, C116, C117, C118, C119, C120, C121, C122, C125, C126, C128, C129, C131, C132, C133, C134, C136, C137, C139, C141, C143, C144, C146, C162, C165, C180	X5R-0402-6,3 V-10 µF+-20 %			26	1300	2600
C147		10TPB220M	Panasonic	1	100
C148	X5R-1210-16 V-100 µF±20 %			1	50	100
C151	X7R-0805-16 V-2,2 µF+-10 %			1	150	100
C174	X7R-1210-50 V-4,7 µF+-10 %			1	50	100
C176, C177		EEEFK1H470XP	Panasonic	2	200
C192	NP0-0402-50 V-220 pF+-5 %			1	150	100
DA1, DA2, DA3		SGM2576YN5G/TR	SGMicro	3	300
DA4, DA5, DA6, DA10		SY98003AQNC	Silergy	4	400
DA7, DA8		LD39050PUR	STMicroelectronics	2	200
DA9		MPQ4316GRE-AEC1	MPS	1	100
DA11		LM74800QDRRRQ1	Texas Instruments	1	100
DA12		SY8089AAC	Silergy	1	100
DA13		LP5907MFX-1.2/NOPB	Texas Instruments	1	100
DD1		2N7001TDPWR	Texas Instruments	1	100
DD2		FUSB302BMPX	Onsemi	1	100
DD3		MCP2542FDT-H/MF	Mikrochip technológia	1	100
DD4		XS9922B	Chipup	1	100
DD6		MS1836S	Makroszilícium	1	100
DD7		PCA9617ADPJ	Nexperia	1	100
FB1, FB14		BLM18PG121SN1D	Murata	2	100	200
FB2, FB3		BLM18KG121TN1	Murata	2	100	200
FB4, FB5, FB6, FB7, FB8, FB9, FB10		BLM18EG601SN1D	Murata	7	350	700
FB11		FBMH1608HM101-T	Taiyo	1	50	100
L1		SPM5030T-4R7M-HZ	Vishay	1	50	100
L2		LQM2HPN2R2MGSL	Murata	1	50	100
MP1, MP2, MP3, MP4		9774020633R	MI	4	400
MP5, MP6, MP7, MP8		9774050243R	MI	4	400
R1, R3, R26, R126	0402-100 Ω+-1 %			4	200	400
R2, R4, R5, R6, R12, R13, R15, R46, R105, R146, R151, R153, R161, R168, R177, R178, R185, R186, R187, R188, R189, R190, R191, R192, R196, R197, R198, R199, R202, R205, R214, R215, R216, R217, R218, R219, R220, R221, R222, R223, R224	0402-0 Ω+-5 %			41	2050	4100
R7	0402-12 Ω+-1 %			1	150	100
R8, R16, R38, R50, R61, R70, R71, R109	0402-1 kΩ+-1 %			8	400	800
R9	0603-1 kΩ+-1 %			1	150	100
R10, R179, R180, R181	0603-1,5 kΩ+-1 %			4	200	400
R17, R36, R37, R47, R58, R62, R66, R72, R73, R83, R111, R112, R204, R227	0402-10 kΩ+-1 %			14	700	1400
R22, R24, R48, R85, R86, R88, R99, R106, R107, R121, R122, R125, R127, R128, R129, R130, R131	0402-100 kΩ+-1 %			17	850	1700
R25, R59, R90, R108, R123	0402-20 kΩ+-1%			5	250	500
R27, R28, R30, R31, R32, R33, R34, R35	0402-590 Ω+-1 %			8	400	800
R29	0402-27 kΩ+-1 %			1	150	100
R39, R40	0402-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R41, R42, R43	0402-47 kΩ+-1 %			3	450	300
R44	0402-1,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R45	0603-120 Ω+-5 %			1	150	100
R49	0402-8,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R52, R94, R95, R113, R120	0603-0 Ω+-5 %			5	250	500
R56, R57	0603-5,1 kΩ+-1 %			2	300	200
R60, R63, R64, R65	0402-2,2 Ω+-1 %			4	200	400
R67, R82, R91, R124	0402-2,2 kΩ+-1%			4	200	400
R68, R69, R76, R77, R78, R79, R80, R81, R92, R93, R132	0402-100 kΩ+-5 %			11	550	1100
R74, R75, R84, R133, R138, R139, R140, R141, R149, R150, R167, R172, R174, R176, R183, R184, R193, R194, R195, R229, R230	0402-4,7 kΩ+-1 %			21	1050	2100
R87	0402-31,6 kΩ+-1 %			1	150	100
R89	0402-120 kΩ+-1 %			1	150	100
R96	0402-4,3 kΩ+-1 %			1	150	100
R97	0402-75 kΩ+-1 %			1	150	100
R98	0402-51 kΩ+-1 %			1	150	100
R100, R102	0402-39 kΩ+-1 %			2	300	200
R101	0402-15 kΩ+-1 %			1	150	100
R103	0402-30 kΩ+-1 %			1	150	100
R110	0402-330 Ω+-1 %			1	150	100
R115, R116	0603-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R119, R147	0402-75 Ω+-1 %			2	300	200
R135, R136	0402-0 Ω+-1 %			2	300	200
R148	0402-10 Ω+-1 %			1	150	100
R152	0402-22 Ω+-1 %			1	150	100
R154	0402-1 MΩ+-1 %			1	150	100
R160	0402-4,02 kΩ+-1 %			1	150	100
R169, R170	0805-0,033 Ω+-1 %			2	300	200
R182	0402-1 kΩ+-5 %			1	150	100
SB1, SB2		B3U-3000P	Omron	2	200
VD1, VD17		ESD5Z2.5T1G	BE Félvezető	2	200
VD2		SMBJ40CA-TR	STMicroelectronics	1	100
VD3, VD10, VD19		GNL-0603GC	G-sem	3	300
VD4, VD18		GNL-0603EC	G-sem	2	200
VD5, VD8		MBR0540	Hottech	2	200
VD6, VD7, VD12, VD13		ESD73034D	Tech Public	4	400
VD9		SMF05C.TCT	Semtech	1	100
VD14, VD16, VD21		PRTR5V0U2AX,215	Nexperia	3	300
VD20		GNL-0603UYOC	G-sem	1	100
VT1, VT3, VT4, VT5, VT7		2N7002DW	Hottech	5	500
VT2, VT6		WNM6002-3/TR	Willsemi	2	200
VT8, VT9		WMQ30N06TS	Wayon	2
VT10		IRLML2502	UMW	1	100
XP1, XP2, XP3, XP4, XP7, XP12, XP13, XP14, XP15		SM03B-SRSS-TB	JST	9	900
XP5, XP11		SM04B-SRSS-TB	JST	2	200
XP6, XP10		SM05B-SRSS-TB	JST	2	200
XP8, XP9		SM06B-SRSS-TB	JST	2	200
XS2, XS3, XS4, XS5		AXK5F80547YG	Panasonic	4	400
XS6		10118241-001RLF	Amphenol	1	100
XS8, XS9		1054500101	Molex	2	200
XS11		1759503-1	TE kapcsolat	1	100
XS12		5034802400	Molex	1	100
XS13		245804030000829+	Kyocera AVX	1	100
ZQ1, ZQ2		X322527MOB4SI	YXC	2	200

Osztályozás kerámia anyagok szerint

Ez a legalapvetőbb osztályozási módszer, mivel a különböző anyagok határozzák meg a hordozó fő teljesítményjellemzőit.

Alumínium-oxid (Al2O3) hordozók

Jelenleg az elektronikai iparban legszélesebb körben használt kerámia hordozóanyag. Kiváló általános teljesítményt, nagy mechanikai szilárdságot, jó kémiai stabilitást, bőséges nyersanyagot és viszonylag alacsony költséget kínálnak. Széles körben alkalmazzák a mikroelektronikában, a teljesítményelektronikában és a hibrid mikroelektronikában.

Alumínium-nitrid (AlN) hordozók

Rendkívül magas hővezető képesség (általában 170 W/(m·K) vagy annál nagyobb) és a szilícium chipekhez jól illeszkedő hőtágulási együttható jellemzi, így ideális választás a nagy-teljesítményű hőkezelési alkalmazásokhoz. Ezek azonban nagyon nagy anyagtisztaságot és szigorú folyamatellenőrzést igényelnek.

Szilícium-nitrid (Si3N4) hordozók

Bár a forrásanyagban részletes magyarázat nélkül említik, általában kiváló mechanikai szilárdságukról és hősokkállóságukról ismertek, így alkalmasak a magas megbízhatósági követelményeket támasztó alkalmazásokhoz.

Berillium-oxid (BeO) szubsztrátok

A fémes alumíniumnál is nagyobb hővezető képességgel rendelkeznek, de alkalmazásuk szigorúan korlátozott az anyag toxicitása miatt.

Gyártási folyamat szerinti osztályozás

A különböző gyártási folyamatok határozzák meg a hordozó szerkezetét, teljesítményét és költségét, és kulcsfontosságú tényezők a terméktípusok megkülönböztetésében.

HTCC (High{0}}Temperature Co-Fired Ceramic)

Magas, 1300–1600 fokos hőmérsékleten szinterezve, vezetőként magas -olvadáspontú- fémeket, például volfrámot és molibdént használva. Az eljárás kiforrott, de a költségek viszonylag magasak, és a fémrétegek elektromos vezetőképessége viszonylag gyenge.

LTCC (alacsony-hőmérsékletű{1}}égetett kerámia)

850-900 fokos szinterezés, ami lehetővé teszi a jobb elektromos vezetőképességű fémek, például ezüst, arany és réz használatát. Összetett többrétegű struktúrákat képes megvalósítani, és alkalmas nagy-frekvenciás és erősen integrált modulokhoz.

DBC (Direct Bonded Copper)

A rézfólia közvetlenül a kerámia szubsztrátumhoz kötődik egy magas-hőmérsékletű eutektikus eljárással. Alacsony hőellenállással, nagy áramelvezető képességgel és nagy megbízhatósággal rendelkezik, így manapság a nagy teljesítményű eszközök egyik legnépszerűbb kerámiahordozója.

DPC (Direct Plated Copper)

Vékony{0}}filmes feldolgozási technológiát használ a rezet közvetlen galvanizálására a kerámia hordozó felületére, így áramköri mintákat alakít ki. Nagy pontosságú és finom vonalszélességet tesz lehetővé, és az elmúlt években gyorsan fejlődött, és széles körben alkalmazott technológiává vált.

LAM (lézerrel aktivált fémezés)

Lézertechnológiát használ a finom fémáramkörök kialakítására a kerámia felületen, így alkalmas nagy-precíziós és miniatürizált eszközökhöz.

A kerámia alaplap a következő fő jellemzőkkel rendelkezik:

Funkció

Magas hővezető képesség

A kerámia hordozók viszonylag magas hővezető képességgel rendelkeznek. Például egy alumínium-oxid kerámia hordozó hővezető képessége 25-35 W/(m·K), míg az alumínium-nitrid kerámia szubsztrátumé elérheti a 170-230 W/(m·K-t). Ez a nagy hővezető képesség kiváló hőelvezetési teljesítményt biztosít a kerámia hordozóknak, így különösen alkalmasak nagy teljesítményű{6}}elektronikai eszközökhöz.

Magas mechanikai szilárdság és stabilitás

A kerámia hordozók nagy szilárdságúak és kemények, és megőrzik a stabilitást zord környezetben is. Hőtágulási együtthatójuk közel áll a szilíciuméhoz, ami leegyszerűsíti a teljesítménymodulok gyártási folyamatát. Ezenkívül a kerámia hordozók jól teljesítenek erős hőmérséklet-ingadozások mellett is, és megbízható hőciklus-teljesítményt mutatnak, a ciklusszám eléri az 50 000-et is.

Kiváló szigetelési teljesítmény

A kerámia aljzatok kiváló szigetelési teljesítményt mutatnak, és alkalmasak olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy dielektromos szilárdságot igényelnek. Alacsony dielektromos állandójuk és jó nagy-frekvenciás jellemzőik vannak, így kiválóan alkalmasak nagy-frekvenciás áramkörökhöz.

Kiváló kémiai stabilitás

A kerámia hordozók kiemelkedő kémiai stabilitást mutatnak, és kiváló teljesítményt képesek fenntartani magas-hőmérsékletű oxidatív vagy korrozív környezetben. Nem könnyen korrodálódnak.

Szerkezet

A kerámia hordozó alapszerkezete jellemzően kerámia alapanyagból, fémrétegből és ragasztórétegből áll. Pontosabban, a kerámia szubsztrátum olyan speciálisan feldolgozott táblát jelent, amelyben a rézfólia magas hőmérsékleten közvetlenül van kötve egy alumínium-oxid (Al2O3) vagy alumínium-nitrid (AlN) kerámia hordozó felületéhez. Ez az ultra-vékony kompozit hordozó kiváló elektromos szigeteléssel, magas hővezető képességgel, kiváló forraszthatósággal és erős adhézióval rendelkezik. Ezen túlmenően különféle mintákba marható, mint például a hagyományos nyomtatott áramköri lapok, és nagy áramterhelhetőséget biztosít.

Különböző típusú kerámia aljzatok részletes szerkezetei

Magas{0}}hőmérsékletű égetett{1}}kerámia (HTCC)

Az ilyen típusú hordozók előállítási költsége viszonylag magas, hővezető képessége pedig általában 20-200 W/(m·K) a kerámiapor összetételétől és tisztaságától függően.

Alacsony-hőmérsékletű ko{1}}égetett kerámia (LTCC)

Alacsony -olvadáspontú-üveganyagokat adnak a timföldporhoz, ami lehetővé teszi nagy vezetőképességű fémek, például arany és ezüst használatát elektróda- és vezetékanyagként.

Vastag{0}}filmre nyomtatott kerámia szubsztrátum (TPC)

Az ilyen típusú hordozót szitanyomási-eljárással állítják elő, és egyszerű gyártási eljárással rendelkezik. Alkalmas olyan elektronikus eszközök csomagolására, amelyek alacsony áramköri pontossággal rendelkeznek, mint például az autóelektronikai modulok.

Közvetlen kötésű réz (DBC) kerámia szubsztrátum

Magas -hőmérsékletű körülmények között a rézfólia és a kerámia hordozó szilárdan össze van kötve egy eutektikus kötési folyamat révén, ami nagy kötési szilárdságot és kiváló hővezető képességet eredményez. Széles körben használják hőelvezetésre olyan eszközökben, mint a szigetelt kapu bipoláris tranzisztorok (IGBT) és lézeralkatrészek.

Aktív fémforrasztás (AMB) kerámia hordozó

Az ilyen típusú hordozók a kerámia hordozó és a rézfólia közötti kötést aktív vagy ritka -földfémeket tartalmazó forraszanyagon keresztül érik el. Nagy kötési szilárdságot és megbízhatóságot kínál, és alkalmas nagy-sűrűségű csomagolási alkalmazásokhoz.

Alkalmazás

1. Az elektronika területén a kerámia hordozók ideális hordozók az elektronikus alkatrészekhez, például integrált áramkörökhöz, teljesítménymodulokhoz és rádiófrekvenciás eszközökhöz. Nagy szilárdsággal, nagy keménységgel, nagy kopásállósággal, kiváló szigetelési teljesítménnyel és termikus stabilitással biztosítják a stabil működést és a hatékony jelátvitelt az elektronikus berendezésekben. A kerámia hordozók alkalmazásai közé tartoznak többek között a nagy-teljesítményű félvezető modulok, a teljesítményvezérlő áramkörök, a nagy-frekvenciás kapcsolóüzemű tápegységek, a szilárdtestrelék, az autóipari elektronika, a repülési és katonai elektronikai alkatrészek, valamint a napelem-összeállítások.
2. A kommunikációs területen kerámia hordozókból olyan alkatrészeket lehet készíteni, mint például mikrohullámú szűrők, antennák, teljesítményelosztók, csatolók és leválasztók. Ezek az alkatrészek döntő szerepet játszanak a kommunikációs rendszerekben, kiváló mechanikai szilárdságot és hővezető képességet kínálva.
3. Az optika területén kerámia szubsztrátumokat használnak lézerek alapjaként, amelyek jó hővezető képességet és mechanikai szilárdságot biztosítanak. Különféle száloptikai kommunikációs alkatrészek, például hullámhosszosztásos multiplexerek és polarizációvezérlők gyártására is használják őket.
4. Az orvostudomány területén a kerámia szubsztrátumokat széles körben használják csúcskategóriás orvosi eszközökben, beleértve az orvosbiológiai érzékelőket és a mesterséges szerveket, kiváló biológiai kompatibilitásuk és kémiai stabilitásuk miatt. Például a kerámia hordozók felhasználhatók mesterséges ízületek és fogpótlási anyagok előállítására, jó biokompatibilitást és esztétikai tulajdonságokat kínálva.
5. Az űrrepülés területén kerámia szubsztrátumokat használnak motoralkatrészek, hőzáró bevonatok, égéstér-burkolatok és űrhajóalkatrészek gyártására. Nagy szilárdságukkal, sugárzásállóságukkal és magas -hőmérsékletállóságukkal megbízható támogatást nyújtanak extrém körülmények között is, biztosítva a rendszer stabil működését nagy-sebességű, magas-hőmérsékletű és nagy{5}}sugárzási körülmények között.
6. Cégünk kerámia szubsztrát termékei közé tartoznak a többrétegű kerámia PCB-k és az 5G PCB antennák.

Testreszabott termék

Termékeink többségét a vásárlóink által biztosított eredeti Gerber fájlok alapján testre szabjuk.
Az eredeti Gerber-fájlok kézhezvétele után működő Gerber-fájlokká alakítjuk át termelési használatra.
Az átalakítási folyamat során beállítunk bizonyos paramétereket, -például a furat átmérőjét, a nyomszélességet és a nyomtávolságot-, hogy optimalizáljuk a gyárthatóságot és biztosítsuk a zökkenőmentes gyártást.

Csomag és garancia

Minden termékünk vákuum-szárítószerrel van csomagolva, hogy optimális védelmet biztosítson a tárolás és szállítás során.
A vákuum{0}}csomagolt áramköri lapok eltarthatósága a felületkezelési folyamattól függően változik, általában 3 és 12 hónap között. A részletek a következők:

Eltarthatósági idő a különböző felületkezelési eljárásokhoz

ENIG (elektromos nikkel-merítési arany)

Legfeljebb 12 hónapig tárolható vákuumcsomagolásban, nedvszívó védelemmel.

Ólom-ingyenes HASL (forrasztóanyag-szintezés)

Ha nem történik különleges tárolási beállítás, az eltarthatóság általában körülbelül 3 hónap.

OSP (Organic Solderability Preservative)

Nedvszívó védelemmel ellátott vákuumcsomagolásban 3-6 hónap eltarthatósággal rendelkezik. Ha azonban nem megfelelően tárolják (pl. szárítóanyag nélkül vagy nem megfelelő vákuumzárral), az eltarthatóság körülbelül 3 hónapra csökkenhet.

Immersion Gold (kémiai aranyozás)

Az eltarthatóság elérheti a 6-12 hónapot, feltéve, hogy zárt csomagolást és szárítószert használnak.

Céges előny

1. Garantáljuk, hogy 24 órán belül válaszolunk minden vásárlói kérdésre és panaszra.
2. Üzemünk 1-napos mintagyártást kínál a 2 rétegű táblákhoz, valamint gyors gyártási szolgáltatásokat nyújt a kis és közepes megrendelésekhez, így biztosítva a rövid átfutási időt és a pontos szállítást.
3. Több fizetési lehetőséget támogatunk, beleértve az EUR-t, az USD-t, a RUB-t és a CNY-t, PayPal-on, T/T-n és más kényelmes módokon keresztül.

Népszerű tags: kerámia alap NYÁK, Kína kerámia alap NYÁK gyártók, beszállítók

Kerámia alaplap